あまりネガティブなことは書きたくないですが
- ICが初期不良
- はんだ付けの際の熱でICを壊した
- プリント基板が不良
- はんだ付け不良、実装ミス
- 本体との相性、実は電源が弱ってた、etc
- FPGAのロジックの問題、あるいは書き込みミス
こういった様々な隠れリスクは全部「本体と組み合わせて初めて発覚する」訳で、しかも一番厄介なのは
本体への寄生の方法によっては、一度寄生させたら取り外すのがほぼ無理
という点なわけで。例えば「はんだ付けミスでピンがブリッジしてた」とかは場合によっては本体が起動しなくなることもありうるけど、だからといってもうキットを取り外すことも出来ない状況でどれだけの購入者がリカバ出来るのか？という…
全く問題なく動けば非常に面白いアイデアだと思いますが、あまりにリスクが高すぎるキットな気がします。そして問題なのは「おそらく購入者の大半がそのリスクを十分に理解していない」ことかなぁと。0.5mmピッチのICのはんだ付けが上手く出来るかなぁ？とかそういう話じゃあねえんだよ、と。
直接はんだ付けして寄生させるのではなくせめてソケット方式にして取り外せるようにしたほうがいいと思いますが、それはそれでなかなか大変そう
まあ静かに見守りたいと思います